Moldflow汽车电子解决方案



汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称, 包括动力传动系统、底盘与安全系统、车身与防盗系统等。通过使用MOLDFLOW,在产品设计阶段,分析塑件的成型可行性,通过对部品的变形及成型工艺的分析,评估并优化产品设计,同时指导模具及注塑优化,协调供应商开发进度,确保产品开发周期与质量管控。


方案应用示例

●优化产品壁厚改善工艺条件

如下为汽车电子产品,原始方案分析结果显示产品的顶部筋条较薄,容易发生滞流,通过增加筋位厚度的方法来避免成型不良。

 

 

●优化产品结构,改善翘曲变形问题

原始方案红色标记处采用T型沟槽过渡,拐角处较厚,收缩偏大,通过圆角过渡优化产品结构,尽量使产品壁厚均匀,保证产品整体收缩均匀,改善翘曲变形。