智能手机的ANSYS可靠性分析解决方案



随着电子行业的迅速发展,各种消费电子设备,特别是智能手机迅猛发展。各大智能手机的供应商争相提供更多的应用功能及更高的使用性能。ANSYS能够通过完备的虚拟原型及分析提高智能手机的可靠性。


方案应用示例

ANSYS workbench仿真平台提供完备的产品虚拟原型,进行各个物理场及多物理场耦合的仿真,通过简便的拖放操作,客户可以完成快速简单的仿真流程设计。应用ANSYS DESIGN MODELER,客户可以进行虚拟原型的输入或生成,并提供高级的草图及建模功能,以及模型的检查,简化和输出到各个不同的仿真模块。

ANSYS SIwave可以使客户在画线路图前后进行包括直流压降,电流及功耗的仿真。SIwave与电路设计等工具有非常好的接口,并具有非常良好的用户界面。DC IR 分析为线路板的电源网路,接地网路及信号网路提供IR Drop。DC电流分布提供回路及通过过孔的电流参数。SIwave还给电路设计工程师提供参数报告以便设计验证。

ANSYS Icepak的热仿真功能可以与SIwave双向互联,提供焦耳热损耗,温度数据以及PCB和IC封装的数据交换。ANSYS Icepak提供产品的散热分析,包括温度分布,功耗及散热分析。

ANSYS MECHANICAL提供产品在生产阶段及使用阶段的可靠性仿真分析,包括应力翘曲分析及制造和使用过程中的失效分析。ANSYS MECHANICAL能支持ECAD工具输出的电子器件模型文件及电路板走线信息,能够精确预测产品及电路板的局部特性,应力,变形等。通过与电子散热分析的耦合可以得到PCB板上的温度分布,进而进行发热导致的热应力分析。此外ANSYS 疲劳分析模块可以进行交变应力环境下的线路板焊点及封装锡球的应力疲劳分析,提供裂纹失效信息及寿命计算结果。

ANSYS 显式动力学模块可以为客户提供产品跌落测试的仿真分析,在产品打样之前就可以看到碰撞冲击的效果,以及各个零部件在碰撞冲击过程中的应力分布及失效信息。

总之,在智能手机行业,ANSYS可以提供各种完备的虚拟原型的仿真分析,为客户在产品设计阶段提供方案验证及可靠性分析解决方案。